未來幾年，電子整機將更加趨向數(shù)字化、高頻化、多功能化和便攜式。
安規(guī)電容集成電路的集成度和功能將進一步提高，整機的線路進一步簡化。
為適應這一變化，安規(guī)電容小型化、片式化是大勢所趨。
目前安規(guī)電容主要以插腳型為主，這使得從基板面貼裝時的高度構成
難題，設備的薄型化和部件的布局也因此而受到制約。
插腳型安規(guī)電容，由于要進行穿孔安裝，會使得引線外露在基板的背
面。而安全規(guī)格認證，則又要求在該外露引線和設備的金屬部分之間必須確
保一定長度的絕緣距離，以防止短路。因此這些矛盾之處，會給設備內(nèi)部的
空間布局帶來重重困難。部分廠商雖然可以實現(xiàn)貼片化，但是受到容量，電
壓，絕緣強度等影響，業(yè)內(nèi)尚無法實現(xiàn)全部規(guī)格達到Y1的安全級別。
前言
無論是終端整機還是其上游元器件，市場對其薄型化和小型化的需求越來
越強烈。
這一需求戳準安規(guī)電容的痛處，而本公司近期推出的表面貼裝型Y1安規(guī)電
容，它采用在圓板型陶瓷介電質(zhì)上安裝板狀端子并進行樹脂壓膜，將插腳產(chǎn)品所
產(chǎn)生的端子部分厚度抑制到極限，可以實現(xiàn)了厚度在2.5mm±0.2左右
本公司新推出產(chǎn)品如圖：
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
1、產(chǎn)品注塑成型，規(guī)格尺寸一致性好。
本體可以實現(xiàn)±0.2mm以內(nèi)的公差。
2、卷軸包裝，適合自動化作業(yè)，大量節(jié)省人力成本。
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
3、適合回流焊、波峰焊焊接工藝。
傳統(tǒng)插件電容由于結構和包封樹脂影響，只能采用波峰焊焊
接。
貼片產(chǎn)品可在PCB上實現(xiàn)表面貼裝，且封裝樹脂耐高溫性能
更好，可以搭配制程實現(xiàn)回流焊或波峰焊的作業(yè)。
?
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
回流焊接錫膏熔接圖示
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
焊接后板面還可實現(xiàn)自動檢測
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
4、較好的耐焊接熱性能。
本公司試驗按照耐焊接熱試驗標準進行試驗，
取10PCS樣品，將產(chǎn)品直接浸入錫爐內(nèi)，溫度從260℃到290℃，時間10±1秒。
間隔10度做測試并記錄容量損耗值。
從試驗數(shù)據(jù)可以看出產(chǎn)品容量損耗均未出現(xiàn)失效情況。產(chǎn)品的耐焊接熱性更好。
主要原因：
A、框架與電極焊接接觸面較大。
B、銅電極相對耐腐蝕性（蝕銀/蝕銅）更強。
C、高噸位壓機封裝密封性更強。
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
5、較好的耐濕性能。
與傳統(tǒng)的熱融式封裝相比，有
更好的密封性，水汽不容易滲
進產(chǎn)品內(nèi)部。水煮試驗后，產(chǎn)
品基本上仍保持在較高的絕緣
水準。
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
6、較高的耐電壓性能
A、產(chǎn)品芯片采用特殊設計，將電場向外擴散，芯片具有更高的耐
電壓強度。
B、采用最新工藝，芯片電極與傳統(tǒng)的印刷電極相比，中心對稱性
更好，電路電場更均勻。
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
7、較高的阻燃等級。
針對產(chǎn)品做B級阻燃等級的認證。
八、產(chǎn)品優(yōu)勢
8、多國的安規(guī)認證
針對VDE/UL/CQC等權威國家認證。
認證電壓250～500VAC。
提供給客戶多重電壓的選擇。
